[实用新型]一种电子设备及声学防水结构

摘要

本实用新型公开了一种电子设备及声学防水结构，包括壳体、防水透气膜、可伸缩材料件和硬质支撑件，壳体具有壳体声孔，防水透气膜的一侧与壳体密封连接并覆盖壳体声孔，另一侧与可伸缩材料件相抵靠，可伸缩材料件上具有可伸缩材料件声孔，硬质支撑件上具有至少一个通孔，且硬质支撑件的一侧与壳体密封连接并挤压可伸缩材料件，另一侧用于与声学装置连接。应用该声学防水结构，硬质支撑件挤压可伸缩材料件，可伸缩材料件能够持续向防水透气膜提供抵抗液体进入作用力的反作用力，以满足防水要求。同时，通过可伸缩材料件的设置，能够防止防水透气膜发生变形、褶皱，进而保证防水效果的同时避免了对声学性能的不利影响，且维护成本较低。