[实用新型]一种紫外硅晶圆精密激光切割装置有效
| 申请号： | 201922367323.5 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN211804431U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 马堃 | 申请（专利权）人： | 江苏迅镭激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/08;B23K26/142;B23K26/03;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 226000 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种紫外硅晶圆精密激光切割装置，其包括Y轴移载机构、受Y轴移载机构驱动沿Y轴运动的X轴移载机构、受X轴移载机构驱动沿X轴运动的旋转机构、受旋转机构驱动进行旋转的治具载台、位于治具载台上方的第一升降驱动机构与第二升降驱动机构、受第一升降驱动机构驱动进行上下运动的第一支撑板、固定在第一支撑板上的激光切割头与精定位影像相机、受第二升降驱动机构驱动进行上下运动的第二支撑板、固定在第二支撑板上的吸盘组、以及位于工作平台上方一侧的粗定位影像相机。本实用新型能够识别人工放置产品与治具的偏转角度，自动调整治具旋转角度匹配并重新放入产品，大大提高了激光切割效率和产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 紫外 硅晶圆 精密 激光 切割 装置 | ||
【主权项】：
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