[实用新型]一种水平立式磁控溅射镀膜设备有效
| 申请号： | 201922337848.4 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN211170865U | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 高瑞三;林志荣;高大钧;詹奇峯 | 申请（专利权）人： | 众鼎瑞展电子科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/56 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 李彦孚 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及镀膜设备领域，具体公开了一种水平立式磁控溅射镀膜设备，包括底架、主电控单元和依次设置在底架上的进出片区、等离子放电腔体、缓冲腔体和镀膜制程腔体；所述进出片区、等离子放电腔体和镀膜制程腔体内分别设置有导轨，所述导轨上设置有运载车；所述进出片区、等离子放电腔体、缓冲腔体和镀膜制程腔体两两之间设置有可控门；所述等离子放电腔体内开设有抽气孔，所述抽气孔通过管道连接抽气泵；所述主电控单元分别电气连接抽气泵、可控门和运载车。本实用新型提供一种能够有效提升产能、减少占地面积以及效率的水平立式磁控溅射镀膜设备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 水平 立式 磁控溅射 镀膜 设备 | ||
【主权项】：
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