[实用新型]一种支持物联网协议的网桥

摘要

本实用新型公开了一种支持物联网协议的网桥，包括下壳体和上壳体，下壳体与上壳体之间为可拆卸连接，上壳体的一侧设有散热装置，上壳体的两侧设有侧板，且侧板与上壳体之间一体成型；下壳体内分别设有空腔和主板，主板还包括有安装在其表面的电源及温度传感器；散热装置由百叶、框架、排风扇、微型电机、安装座、直轴和偏心轮构成，框架安装于空腔顶部，框架内侧开设有排热孔，百叶之间并列设置且一端与上壳体相连接，百叶侧面设有连接轴，且百叶通过连接轴与侧板相连接，排风扇安装于空腔两侧壁，微型电机安装于空腔底壁，通过设置散热装置提高装置的使用范围，使其更加适用于户外炎热的情况，延长了内部器件的使用寿命。