[实用新型]一种相控阵天线的散热结构有效

专利信息
申请号: 201922296085.3 申请日: 2019-12-19
公开(公告)号: CN210744131U 公开(公告)日: 2020-06-12
发明(设计)人: 郭宏展;肖飞雨;习华东 申请(专利权)人: 成都瑞迪威科技有限公司
主分类号: H01Q1/02 分类号: H01Q1/02;H01Q21/00
代理公司: 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 代理人: 苏丹
地址: 610000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 本申请涉及瓦片式相控阵散热领域,具体涉及一种相控阵天线的散热结构,包括均温板,所述均温板的两侧分别设置有天线板和波控盒体,所述均温板和天线板之间为均匀分布有多个天线发热芯片,所述天线发热芯片与均温板之间设置有第一导热垫;所述波控盒体与发热器件之间设置有第二导热垫,波控盒体外侧为恒温面。本申请将均温板和产品需要的外形结构统一成一个整体,既满足散热要求,又满足整机结构要求,均温板作为设备主体导热零件,同时产品外接温度不变的恒温面。能够满足排布密度较大的相控阵天线进行充分散热。
搜索关键词: 一种 相控阵 天线 散热 结构
【主权项】:
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