[实用新型]修模用激光焊接切割平台有效

专利信息
申请号: 201922252353.1 申请日: 2019-12-16
公开(公告)号: CN211614643U 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 刘良明 申请(专利权)人: 深圳市光族激光科技有限公司
主分类号: B23K26/70 分类号: B23K26/70;B23K26/21;B23K26/38
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了修模用激光焊接切割平台,包括基座、圆形加工台和环形架,所述基座内部中心处设置有滑动座,所述滑动座上表面中心处焊接有立柱,且立柱的顶端焊接固定有圆形加工台,所述圆形加工台外表壁上焊接有四个呈环形分布的辅助承托板,且相邻两辅助承托板呈九十度夹角,所述辅助承托板的外侧设置有环形架,所述环形架通过固定块焊接高度在基座上。本实用新型中,该修模用激光焊接切割平台,圆形加工台固定在立柱上,通过伺服电机带动第二齿圈转动,第二齿圈通过第一齿圈便可以带动立柱转动,使得圆形加工台进行转动,使得固定在圆形加工台上的物品还可以实现角度调节,提高了对圆形加工台上物品加工的便利性。
搜索关键词: 修模用 激光 焊接 切割 平台
【主权项】:
暂无信息
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