[实用新型]一种驱动电源粘接用有机硅胶封胶结构有效
| 申请号： | 201922211898.8 | 申请日： | 2019-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN211128548U | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 古志军;邓美玉 | 申请（专利权）人： | 广州曜圣科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K5/03;H05K7/20;H05K7/14 |
| 代理公司： | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人： | 邢伟 |
| 地址： | 510000 广东省广州市海珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种驱动电源粘接用有机硅胶封胶结构，包括端盖与外壳，所述端盖的下端设置有外壳，所述端盖与外壳通过螺钉固定连接，所述外壳的前端表侧设置有散热窗，所述散热窗与外壳套接固定，所述外壳的下端设置有底板，本实用新型中通过在外壳的内部设置有限位板，并且该限位板与外壳焊接固定，这样在进行封胶的时候可以通过限位板的作用进行观察封胶的胶量是不是达到足量，本实用新型中的限位板共设置有两块，两块限位板分别设置在外壳的内部的前后两侧，并且两块限位板的顶标高均相同，从而解决了现有的电源粘接用有机硅胶封胶结构在进行封胶的时候不能很好的进行胶量的控制的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 驱动 电源 粘接用 有机 硅胶 胶结 | ||
【主权项】：
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