[实用新型]一种高密度多层线路板有效
| 申请号： | 201922207509.4 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN211792589U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 曾凡峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市丰讯电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K7/14 |
| 代理公司： | 成都佳划信知识产权代理有限公司 51266 | 代理人： | 史姣姣 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高密度多层线路板，包括线路板，所述线路板的外侧设置有壳体，线路板的左右两侧设置有连接座，连接座通过固定装置固定连接在螺杆上，所述螺杆的上下两端分别卡接在壳体的顶部内侧壁和底部内侧壁上，壳体的左端安装有风筒，所述风筒中设置有制风装置，风筒的右端连接有若干导热管，所述导热管的右端伸至壳体的右侧壁，导热管从上下相邻的线路板之间穿过。本实用新型是一种结构简单，散热效果好，性能稳定的高密度多层线路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 多层 线路板 | ||
【主权项】：
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