[实用新型]一种致冷件有效
| 申请号： | 201922201897.5 | 申请日： | 2019-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN211376664U | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 陈磊;陈建民;张文涛;王丹;赵丽萍;钱俊有 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/10 | 分类号： | H01L35/10;H01L35/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省许昌*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及致冷件技术领域，名称是一种致冷件，它包括两块瓷板和夹设在两个瓷板之间的半导体晶粒，所述瓷板和晶粒之间还焊接有金属片，所述的致冷件是用基于帕尔帖原理制成的，还有两根导线连接着金属片是电源线；在两块瓷板之间晶粒的周围涂有密封胶；其特征是：在致冷件周围的晶粒外周还套接有一个橡胶圈，所述的密封胶就粘接在橡胶圈外面；在两块瓷板之间、晶粒的周围缠绕有一周或多周细线；这样的致冷件具有节省胶液的用量、保证使用效果的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 致冷 | ||
【主权项】：
暂无信息
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