[实用新型]一种BGA修复用模具盖可调的植球夹具有效
| 申请号： | 201922197516.0 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN212191632U | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 曹龙波 | 申请（专利权）人： | 武汉中尚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖开发区高*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种BGA修复用模具盖可调的植球夹具，包括模具座，所述模具座顶部通过螺栓固定连接有模具上盖，所述模具上盖内表壁固定安装有连接框体，所述连接框体内表壁固定安装有定位座，且所述定位座内表壁设置有钢网，所述模具上盖顶部固定安装有搭板，所述搭板水平端竖直穿设有第二螺杆。本实用新型中，将IC板通过夹持块与第三螺杆固定在模具座后，将模具座与模具上盖通过螺栓固定，转动第二螺杆，第二螺杆通过外螺纹带动推动套往下移动，推动套通过定位座推动钢网往下接触IC板，从而使得模具上盖可以根据IC板的厚度而进行钢网位置的调节，从而提高了BGA修复用植球夹具的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 修复 模具 可调 夹具 | ||
【主权项】：
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