[实用新型]一种便于维护安装的高功率半导体激光焊接装备有效
| 申请号： | 201922173920.4 | 申请日： | 2019-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN211991392U | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 邓珊;陈创佳;林镇炜 | 申请（专利权）人： | 东莞市翔飞智能装备科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/70 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种便于维护安装的高功率半导体激光焊接装备，包括机顶和定位机构，所述机顶左右两端的外侧均安装有激光安装机构，所述定位机构位于机顶的前端外侧，所述机顶的中部穿设有调控机构，所述机顶的底端固定有安装平台，本发明的有益效果是：该便于维护安装的高功率半导体激光焊接装备，通过衔接穿槽与衔接弹簧柱之间的滑动，即可弹动调节与衔接弹簧柱相连的联动顶板条，从而达到来对安装板外端衔接的物品进行缓冲防护的效果，并可方便装备体更好且更安全的与激光焊接机构之间进行衔接并便利的进行使用，并且通过四个激光安装机构的使用，即可很好的来通过激光安装机构将外接设备，如激光焊接机构或其电器组件稳定的安置在机顶的顶端。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 维护 安装 功率 半导体 激光 焊接 装备 | ||
【主权项】：
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