[实用新型]一种硅胶表面涂层处理装置有效
申请号: | 201922135492.6 | 申请日: | 2019-12-03 |
公开(公告)号: | CN212284742U | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 廖文杰;罗丰;羊辉 | 申请(专利权)人: | 广东乐普泰新材料科技有限公司 |
主分类号: | B05D3/06 | 分类号: | B05D3/06 |
代理公司: | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 | 代理人: | 廉红果 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种硅胶表面涂层处理装置,包括电离腔体、氧气模块、真空模块及电源模块,氧气模块、真空模块均与电离腔体连通,电源模块与电离腔体内的高压电极电连接。通过真空模块将电离腔体内部空气抽干,使电离腔体内部形成真空环境,氧气模块持续向电离腔体内部注入纯氧,电源模块使高压电极产生高压电弧,将氧气电离为高压氧离子,撞击硅胶表面形成羟基分子链。硅胶表面形成羟基后,测试水滴角度,由原来的90°~120°降低到15°~30°,达到可直接喷涂标准。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅胶 表面 涂层 处理 装置 | ||
【主权项】:
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