[实用新型]一种瓷砖加工用的切割装置有效
| 申请号： | 201922102863.0 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN211467013U | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 林青宇;刘持文 | 申请（专利权）人： | 上海希岳新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D1/24 | 分类号： | B28D1/24;B28D7/02;B28D7/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201411 上海市奉贤区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种瓷砖加工用的切割装置，包括切割台；所述切割台上安装有切割夹具，所述切割夹具包括安装在切割台左右两侧的驱动电机，所述驱动电机的输出端活动连接有驱动杆，所述驱动杆连接有缓震框，所述缓震框的内部设置有若干个限位孔，所述限位孔的内部卡接有若干个缓震杆，所述缓震杆远离缓震框的一端连接有锁紧框，且两个所述锁紧框相互对称；所述锁紧框的内部设置有和锁紧框内壁弧度适配的防护垫圈；所述防护垫圈的内部设置有真空发生部，且真空发生部上设置有若干个排气孔；所述真空发生部通过排气软管连接有排气泵。本实用新型提供的一种瓷砖加工用的切割装置，极大的提高了该切割装置的稳定性，且不会对瓷砖本身造成损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 瓷砖 工用 切割 装置 | ||
【主权项】：
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