[实用新型]一种易于散热的集成电路板装置有效
申请号: | 201922049343.8 | 申请日: | 2019-11-22 |
公开(公告)号: | CN211481777U | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
发明(设计)人: | 刘高明;旷海觉;刘佳;刘文英;刘相任 | 申请(专利权)人: | 深圳市高佳芯科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518100 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种易于散热的集成电路板装置,包括箱体、第一风机以及支撑板,本实用新型在结构上设计简单合理,工作时,左右两侧的第一风机带动空气经过网板、防水透气层进入到箱体内,第二风机对箱体内的空气从过滤网中抽出,使箱体内的空气产生对流,散热效果更好;水透气层防止空气中的水份和灰尘进入到箱体内,以防对电路板的使用寿命造成影响;电机带动主动带轮、从动带轮转动,主动带轮、从动带轮带动导轨上下移动,便于对不同规格大小的电路板进行夹紧;弹簧、U型块、矩形槽便于对电路板进行安装和拆卸,且在装置产生震动时对电路板进行减震。 | ||
搜索关键词: | 一种 易于 散热 集成 电路板 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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