[实用新型]一种支持无线充电功能的半导体制冷手机降温充电装置有效
| 申请号： | 201922048724.4 | 申请日： | 2019-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN211351736U | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 韦陶 | 申请（专利权）人： | 韦陶 |
| 主分类号： | H02J7/00 | 分类号： | H02J7/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610051 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种支持无线充电功能的半导体制冷手机降温充电装置，主要包括散热风扇、金属散热片、无线充电发射模块、半导体制冷片，所述半导体制冷片通电后开始对手机制冷降温，所述无线充电发射模块对手机进行无线充电，本实用新型的首要目的是提供手机和平板电脑降温散热功能，让手机在运行大型游戏和软件时有更好的性能和安全性，可有效避免因手机发烫带来的火灾和烫伤等安全隐患。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 支持 无线 充电 功能 半导体 制冷 手机 降温 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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