[实用新型]切割装置有效
申请号: | 201922032920.2 | 申请日: | 2019-11-21 |
公开(公告)号: | CN211566081U | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
发明(设计)人: | 黄贵其 | 申请(专利权)人: | 中山市美鼎机械制造有限公司 |
主分类号: | B26D7/06 | 分类号: | B26D7/06;B26D5/00;B26D1/28 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528400 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种切割装置,涉及电子元件加工技术领域,以改变现有的加工方式减少PCB以及电子元件的损坏,进而提高成品率。本实用新型提供的切割装置,包括切割机构和承托装置,承托装置用于承托PCB并带动PCB沿第一方向运动,切割机构能够向接近或远离承托装置的方向运动,以对承托装置上的PCB进行切割;承托装置上设置有第一检测机构和第二检测机构,第一检测机构设置于承托装置的进料端,能够检测PCB的位置并控制切割机构运动至预定切割位置;第二检测机构设置于承托装置的出料端,能够检测PCB的位置并控制切割机构离开预定切割位置;PCB沿第一方向的长度大于预定切割位置与第二检测机构之间的距离。 | ||
搜索关键词: | 切割 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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