[实用新型]一种微电子器件用散热装置有效
申请号: | 201922026414.2 | 申请日: | 2019-11-21 |
公开(公告)号: | CN210928453U | 公开(公告)日: | 2020-07-03 |
发明(设计)人: | 庄大海;蒋乐民 | 申请(专利权)人: | 上海通轩电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人: | 李德胜 |
地址: | 200443 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及电子设备技术领域,公开了一种微电子器件用散热装置,包括底板,底板的上表面左右两端设有侧板,侧板的顶部设有顶板,顶板的左右两侧滑动连接导向杆,导向杆的下端连接固定板,两个所述固定板之间设有风扇,所述底板的上表面左右两侧设有挡板,挡板的靠近装置中心一侧设有拉簧,拉簧的靠近装置中心一侧连接滑块,滑块的靠近装置中心一侧转动连接连接杆的下端,连接杆的上端转动连接导热板的左右两侧。本实用新型适用于一种微电子器件用散热装置,通过将导热板紧压在电子器件的上部,并且设置有散热片提高散热的效果,并且通过风扇进行散热,保证了电子器件不会与水接触,避免了短路的风险。 | ||
搜索关键词: | 一种 微电子 器件 散热 装置 | ||
【主权项】:
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