[实用新型]一种半导体器件测试用的叠层母排连接装置有效
| 申请号： | 201922024992.2 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN211348347U | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 韩正;柏加来;朱国军;唐德平 | 申请（专利权）人： | 合肥科威尔电源系统股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/26 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人： | 张景云 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体器件测试用的叠层母排连接装置，包括功率输入端、第一叠层母排、支撑电容、限流IGBT、第二叠层母排、传感器，所述第一叠层母排的后侧螺栓固定设置有支撑电容，所述第一叠层母排的底部设置有限流IGBT，所述限流IGBT的下端还设置有第二叠层母排，所述第二叠层母排的右侧设置有传感器。叠层母排连接装置包含有两个独立的叠层母排，在第一叠层母排上安装支撑电容，在第一叠层母排与第二叠层母排的连接处安装传感器，并利用第二叠层母排做为输出端子，构成三个功率层，最大程度减小了正、负极性线路之间的回路，有效降低杂散电感。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 测试 叠层母排 连接 装置 | ||
【主权项】：
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