[实用新型]一种印刷电路板生产用贴膜机切割装置有效
申请号: | 201922015485.2 | 申请日: | 2019-11-20 |
公开(公告)号: | CN211709435U | 公开(公告)日: | 2020-10-20 |
发明(设计)人: | 葛永萍 | 申请(专利权)人: | 葛永萍 |
主分类号: | B26D1/18 | 分类号: | B26D1/18;B26D5/02;B26D5/08;B26D7/20 |
代理公司: | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人: | 马小辉 |
地址: | 239300 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型涉及电路板加工技术领域,具体揭示了一种印刷电路板生产用贴膜机切割装置,包括底座、顶板和切割结构,所述底座的上表面开设有活动槽,所述底座的左侧面开设有调节孔和卡孔,所述调节孔与卡孔相连通,所述卡孔的内壁贴合有横杆,所述横杆的右端固定连接有竖杆,所述竖杆的上端固定连接有第一承载板;本实用新型通过第一承载板的厚度小于第二承载板厚度,配合滑片的切割片刃面向右,达到了使PCB板表面的干膜可以放置在第二承载板的上表面的效果,起到了为干膜提供支撑力的效果,从而便于对PCB板边缘多余干膜切割的作用,即可以使贴有干膜的PCB板切割后,PCB板边干膜整齐光滑。 | ||
搜索关键词: | 一种 印刷 电路板 生产 用贴膜机 切割 装置 | ||
【主权项】:
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