[实用新型]一种印刷电路板生产用贴膜机切割装置有效

专利信息
申请号: 201922015485.2 申请日: 2019-11-20
公开(公告)号: CN211709435U 公开(公告)日: 2020-10-20
发明(设计)人: 葛永萍 申请(专利权)人: 葛永萍
主分类号: B26D1/18 分类号: B26D1/18;B26D5/02;B26D5/08;B26D7/20
代理公司: 北京艾皮专利代理有限公司 11777 代理人: 马小辉
地址: 239300 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型涉及电路板加工技术领域,具体揭示了一种印刷电路板生产用贴膜机切割装置,包括底座、顶板和切割结构,所述底座的上表面开设有活动槽,所述底座的左侧面开设有调节孔和卡孔,所述调节孔与卡孔相连通,所述卡孔的内壁贴合有横杆,所述横杆的右端固定连接有竖杆,所述竖杆的上端固定连接有第一承载板;本实用新型通过第一承载板的厚度小于第二承载板厚度,配合滑片的切割片刃面向右,达到了使PCB板表面的干膜可以放置在第二承载板的上表面的效果,起到了为干膜提供支撑力的效果,从而便于对PCB板边缘多余干膜切割的作用,即可以使贴有干膜的PCB板切割后,PCB板边干膜整齐光滑。
搜索关键词: 一种 印刷 电路板 生产 用贴膜机 切割 装置
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