[实用新型]一种应用于混装模块化中的同轴连接器有效

专利信息
申请号: 201922004294.6 申请日: 2019-11-19
公开(公告)号: CN211208831U 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 姜攀;曾金荣;黄艳 申请(专利权)人: 福州迈可博电子科技股份有限公司
主分类号: H01R24/40 分类号: H01R24/40;H01R24/54;H01R13/422
代理公司: 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 代理人: 段惠存
地址: 350000 福建省福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及电连接器技术领域,尤其涉及一种应用于混装模块化中的同轴连接器,包括:射频连接器,所述射频连接器与电缆连接件之间设有弹性支撑体。本实用新型提供一种应用于混装模块化中的同轴连接器,射频连接器、电缆连接件以及设置在射频连接器与电缆连接件之间的弹性支撑体,当射频连接件在插接过程中受到压迫产生的作用力传递给弹性支撑体,弹性支撑体利用自身的弹性来支撑射频连接器,在起到缓冲保护的同时,使得射频连接器具有弹起的趋势,从而使得射频连接件之间紧密的贴合在一起,从而解决了多个射频接触件对接后间隙不一致、电长度不同所导致的射频连接器的性能下降的问题,具有安装方便、安全可靠的优点,符合产品小型化发展的趋势。
搜索关键词: 一种 应用于 模块化 中的 同轴 连接器
【主权项】:
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