[实用新型]一种双面电路板自动通孔加工装置有效

专利信息
申请号: 201921997786.3 申请日: 2019-11-19
公开(公告)号: CN211729455U 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 厉海东;戴晶晶;陈靓;赵国增;张攀登;李超;赵立平 申请(专利权)人: 浙江龙游东洲电子有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/01;B26D7/18
代理公司: 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 代理人: 周梦仙
地址: 324400 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型提供一种双面电路板自动通孔加工装置,包括钻座和落放舱;所述钻座为水平实心座,其中间区域开设有长方形槽口结构的槽口,且在钻座的底面开设有上沉区结构的底槽,并且槽口向下贯穿底槽;所述落放舱为长方形料舱结构,其按水平样式放置于槽口中,且落放舱的左右两侧坐落于钻座的左右两支撑面结构上,这个长方形槽口一侧还开设有一个较小的长方形槽口,槽口内滑动插装有一根长条板,此长条板内侧还按垂直的方式焊接有一块挡板,夹放于大槽口内的线路板钻孔后,可以通过推动一侧长条板利用挡板同步移动的方式使线路板同步向后移动,使得线路板顶面上钻孔区产生的粉沫被自动拉掉,并在线路板最终向后拉出时,粉尘落入底部的接舱内收集。
搜索关键词: 一种 双面 电路板 自动 加工 装置
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