[实用新型]一种软硬基板间的桥接结构有效
| 申请号： | 201921967186.2 | 申请日： | 2019-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN211457535U | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 孔超;王波 | 申请（专利权）人： | 上海信耀电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201800*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种软基板内部压合隔层结构和电子贴片技术领域，尤其涉及一种软硬基板间的桥接结构，包括：一硬基板，硬基板的中部设置一第一焊盘；一软基板，软基板铺设于硬基板的表面，软基板包括多层基板膜，多层基板膜的中部设置一第二焊盘，第二焊盘对应于第一焊盘形成一桥接结构。有益效果在于：通过软硬基板间的桥接结构，解决了软基板与硬基板电气连接不畅、锡断裂、锡尖、锡洞、锡分层等问题，结构简单，牢固可靠性高，具有实用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软硬 基板间 结构 | ||
【主权项】：
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