[实用新型]FPGA结温测试的校准装置有效
| 申请号： | 201921931514.3 | 申请日： | 2019-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN211979182U | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 项宗杰;王立恒;王兰来;王昆黍;徐导进 | 申请（专利权）人： | 上海精密计量测试研究所 |
| 主分类号： | G01R35/00 | 分类号： | G01R35/00 |
| 代理公司： | 上海航天局专利中心 31107 | 代理人： | 余岢 |
| 地址： | 201109 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供了一种FPGA结温测试的校准装置，其特征在于，包括设置在高低温箱内的待结温测试的FPGA，和与FPGA的结温测试管脚连接的温度AD转换器；以及设置在高低温箱外的第一数字处理单元，所述第一数字处理单元显示所述温度AD转换器输出的表征温度的数字信号；以及第一电源组和第二电源组，其中，第一电源组为FPGA模块供电，所述第二电源组为该校准装置的其他元件供电；当测试时，电源组A停止对FPGA供电，电源组B持续供电。 | ||
| 搜索关键词： | fpga 测试 校准 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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