[实用新型]一种主板的散热结构有效
| 申请号： | 201921914867.2 | 申请日： | 2019-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN210639569U | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 帅明强 | 申请（专利权）人： | 深圳市海悦景辉科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种主板的散热结构，该散热结构安装在主板的CPU处理器上，所述主板侧安装在主机箱的内侧板上，所述散热结构包括一盖于所述CPU处理器上并将所述CPU处理器全覆盖的压盖件和一风扇部，所述压盖件内设容腔，在该容腔内设置有受热而易挥发的液体介质；风扇部安装于所述主机箱顶面的开孔处，其包括一上下形成框口的盒体、装设在所述盒体框口内上部的管组、装设在所述盒体框口内下部的风扇，所述风扇的排风朝向所述管组，所述管组集中连接至一导流部，该导流部通过管路连接至所述压盖件的上侧端；所述管组、导流部、管路以及压盖件的内腔之间形成密封的导通结构。本实用新型的主板散热结构散热效率高，管组形成的灯光美观。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 主板 散热 结构 | ||
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