[实用新型]一种用于晶体生长炉机架加工的打孔设备有效

专利信息
申请号: 201921886199.7 申请日: 2019-11-04
公开(公告)号: CN211052590U 公开(公告)日: 2020-07-21
发明(设计)人: 毛宋燕;王耀辉;黄富炎;宋陈栋 申请(专利权)人: 绍兴市上虞区成达机械科技有限公司
主分类号: B23B41/00 分类号: B23B41/00;B23B47/00;B23Q3/06;B23Q1/25
代理公司: 绍兴普华联合专利代理事务所(普通合伙) 33274 代理人: 范琪美
地址: 312300 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种用于晶体生长炉机架加工的打孔设备,包括底座、设于所述底座上的工作台、钻头、驱动所述钻头转动的驱动件、带动钻头上喜爱移动的机械臂及用于定位打孔位置的定位机构,其所述定位机构包括设有放置槽的放置板、滑动设于所述放置板侧壁上的定位板、转动设于所述工作台上的挡板、用于连接挡板与工作台的连接组件、用于测量定位的定位组件、用于将工件固定在放置槽内的夹紧组件、用于固定放置板的固定组件及用于控制定位板移动的控制组件,所述挡板侧面与钻头的轴线对应设置。
搜索关键词: 一种 用于 晶体生长 机架 加工 打孔 设备
【主权项】:
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