[实用新型]一种高强度电路板有效
| 申请号： | 201921879981.6 | 申请日： | 2019-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN210807791U | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 杨宇;陈实;张用;杨磊 | 申请（专利权）人： | 深圳市佳万通达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555 | 代理人： | 陈文姬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区松岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高强度电路板，该电路板包括主板、以及垫设于该主板底面的加强板，该主板底面中部设有向该主板内凹陷的横向嵌入槽、以及向该主板内凹陷的纵向嵌入槽，该加强板顶面中部设有向该加强板顶面外凸出并可固定嵌入至该横向嵌入槽内的加强横梁、以及向该加强板顶面外凸出并可固定嵌入至该纵向嵌入槽内的加强纵梁，该主板由该横向嵌入槽和纵向嵌入槽分割为四个布线区域，该加强板由该加强横梁和加强纵梁分割为四个间隔区域，该四个间隔区域中每个间隔区域内均垫设有软性导热硅胶垫，该软性导热硅胶垫的厚度小于该加强横梁及加强纵梁的高度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 强度 电路板 | ||
【主权项】：
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