[实用新型]一种高密度十芯伺服电机设备连接器的电镀装置有效
| 申请号： | 201921869193.9 | 申请日： | 2019-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN211142200U | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 杨对连 | 申请（专利权）人： | 安徽谨铭连接系统有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D17/00;C25D21/02;C25D17/06 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 239000 安徽省滁州市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高密度十芯伺服电机设备连接器的电镀装置，涉及电镀装置领域，包括底板，底板上表面的两侧均固定连接有支撑板，两个支撑板的顶部滑动连接有滑板，底板上表面的一侧固定连接有电镀箱，电镀箱内壁的底部固定连接有加热板，电镀箱内壁的一侧固定连接有靶材，底板上表面的中部固定连接有冷却箱，底板上表面的另一侧固定连接有放置板，滑板的底部设置有承载板，且承载板位于电镀箱的内部，承载板的顶部等距固定连接有多个卡块。本实用新型利用承载板的设置方式，承载板上等距固定连接有多个卡块，可以将多个连接器卡接在卡块上，对多个连接器进行同步电镀，从而提高其电镀效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 伺服 电机 设备 连接器 电镀 装置 | ||
【主权项】：
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