[实用新型]一种通讯用多层线路板方便维修的连接安装结构有效

专利信息
申请号: 201921849902.7 申请日: 2019-10-31
公开(公告)号: CN210840201U 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 肖海云 申请(专利权)人: 深圳市海宇达电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518100 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种通讯用多层线路板方便维修的连接安装结构,包括线路板本体,所述线路板本体上固定安装有连接层板,所述线路板本体的外侧固定安装有连接套,所述连接套的外侧开设有定位卡槽,所述定位卡槽内活动安装有安装连接接头,所述安装连接接头的下端固定安装有固定底座,所述定位卡槽上开设有连接安装槽,所述连接安装槽内开设有限位卡槽,所述限位卡槽内固定安装有安装卡槽,所述安装连接接头上固定安装有收纳连孔。该通讯用多层线路板方便维修的连接安装结构,增加了能够进行快速拆卸的连接结构,通过相互之间的卡块和卡槽的连接,进行固定安装的工作,降低了进行拆卸工作时候的难度,提高了工作的速度,让维修的成本下降。
搜索关键词: 一种 通讯 多层 线路板 方便 维修 连接 安装 结构
【主权项】:
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