[实用新型]一种用于MINISAS接口焊前准备的上料设备有效

专利信息
申请号: 201921840324.0 申请日: 2019-10-29
公开(公告)号: CN210677477U 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 郭宏涛 申请(专利权)人: 贸联电子(昆山)有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B23K37/04
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 孙仿卫
地址: 215335 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种用于MINISAS接口焊前准备的上料设备,其包括上料机架、上料支架、上料驱动组件和上料堆栈组件,上料堆栈组件包括位于上料驱动组件的下游的上料堆栈基座、位于上料堆栈基座下方的上料堆栈安装板以及开设有通孔的上料堆栈气缸,当需要挡住驱动组件送来的带有MINISAS接口的夹具时,活塞杆伸出穿过通孔,并位于带有MINISAS接口的夹具的行进路径上,当需要驱动组件送来的带有MINISAS接口的夹具通过时,活塞杆收缩至上料堆栈基座上端面以下。在上料设备下游的产线出现问题需要停止带有MINISAS接口的夹具继续向下游输送时,能防止过多的带有MINISAS接口的夹具堆积到下游,造成产线混乱。
搜索关键词: 一种 用于 minisas 接口 准备 设备
【主权项】:
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