[实用新型]膜电极贴合设备有效
| 申请号： | 201921830472.4 | 申请日： | 2019-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN210429967U | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 牛高堂 | 申请（专利权）人： | 深圳市宝德自动化精密设备有限公司 |
| 主分类号： | H01M8/04 | 分类号： | H01M8/04 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 刘晓燕 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了膜电极贴合设备，包括机架、压合机构和平台机构，压合机构包括第一升降驱动件、升降架、第二升降驱动件、压合件及底部具有开口的第一框体，第一升降驱动件安装在机架上并连接升降架，第一框体可升降设于升降架上，第二升降驱动件设于升降架上并位于第一框体的上方，第二升降驱动件连接压合件，压合件靠近平台机构的一端伸入第一框体内并相对于第一框体可升降设置；平台机构包括吸附平台和顶部具有开口的第二框体，吸附平台设于第二框体内并位于压合件的正下方，第一框体的开口处与第二框体的开口处相吻合，第一框体和/或第二框体上设有抽真空孔。本膜电极贴合设备无需使用UVW微调平台，制造成本低，产品良品率高。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 贴合 设备 | ||
【主权项】：
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