[实用新型]一种电子元器件加工涂胶装置有效
| 申请号： | 201921829423.9 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN211436786U | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 丁选雄 | 申请（专利权）人： | 上海大项科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C1/02 | 分类号： | B05C1/02;B05C11/10;B05C9/14;B05C1/00 |
| 代理公司： | 广州天河万研知识产权代理事务所(普通合伙) 44418 | 代理人： | 刘强;陈轩 |
| 地址： | 201800 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及涂胶技术领域，且公开了一种电子元器件加工涂胶装置，包括涂胶枪外壳，涂胶枪外壳的顶部固定安装有储料室，储料室的顶部固定连接有进料管，涂胶枪外壳的中部固定安装有加热管，加热管的侧面固定安装有螺旋盘，且加热管的底部固定安装有抵块。该电子元器件加工涂胶装置，通过设置有螺旋盘、卡接头、弹簧等达到精准均匀涂胶的目的，胶水进入涂胶枪内部只能够顺着螺旋盘流动，加热管开始给这些胶水进行加热确保流动性，当涂胶枪和电子元器件接触时，卡接头也会往内部收缩一点，此时二者之间就存在缝隙，流动的热胶水就会从孔隙中流出，最终在滚动钢珠的带动下均匀的涂抹胶水。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 加工 涂胶 装置 | ||
【主权项】：
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