[实用新型]一种水平式袋装机用粉剂充填装置有效

专利信息
申请号: 201921815823.4 申请日: 2019-10-28
公开(公告)号: CN210761384U 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 杨天明;林政纬;李稳定 申请(专利权)人: 广东新维生物科技股份有限公司
主分类号: B65B1/04 分类号: B65B1/04;B65B1/10;B65B1/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 529000 广东省江门市江海区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种水平式袋装机用粉剂充填装置,包括加料斗、分料盘和下料调节盘,所述加料斗下方连接有用于对粉剂进行分配的所述分料盘,所述分料盘的下方设有下料通道,所述下料通道的底部设有所述下料调节盘;所述下料调节盘为圆盘型,所述下料调节盘底部连接有若干圆周分布的下料筒,所述下料筒为中空的圆形筒体,且该圆形筒体的内孔向上贯穿所述下料调节盘,各所述下料筒的内孔直径均不相等。有益效果在于:通过对下料调节盘进行旋转,从而使不同直径的下料筒均能够分别与下料通道对应,以便满足不同规格粉剂包装袋的充填需求;结构简单,操作方便,能够大大降低生产厂商的投入成本。
搜索关键词: 一种 水平 袋装 粉剂 充填 装置
【主权项】:
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