[实用新型]一种多电极弹簧顶针接头及带电极阵列的微流控芯片有效
| 申请号： | 201921812311.2 | 申请日： | 2019-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN211133986U | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 陈勇;石剑;汪莉 | 申请（专利权）人： | 武汉介观生物科技有限责任公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙) 42242 | 代理人： | 王振宇 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖开发区高新大道*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种多电极弹簧顶针接头及带电极阵列的微流控芯片,包括芯片基架以及安装在芯片基架上的微流控芯片本体，所述微流控芯片本体的表面裸露有多电极阵列，且裸露在外的所述多电极阵列上配合安装有所述多电极弹簧顶针接头；通过弹簧顶针接头的一体式结构的弹簧顶针和微流控芯片裸露在外的所述多电极阵列相对应抵接，并利用锁紧螺栓来固定压紧弹簧顶针和多电极阵列的接触，这样微流控芯片和装设在弹簧顶针另一端的线束排线通过弹簧顶针和多电极阵列的插接而相互导通完成电信号的传输，以实现使用者即插即用的便捷，并且本实用新型的结构简单，制作简便，且结构紧凑成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电极 弹簧 顶针 接头 阵列 微流控 芯片 | ||
【主权项】：
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