[实用新型]六面体电子元器件包装设备有效

专利信息
申请号: 201921811959.8 申请日: 2019-10-26
公开(公告)号: CN210823125U 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 叶光进;梁建强;谢国荣;黄五强;郑明瑞 申请(专利权)人: 珠海市奥德维科技有限公司
主分类号: B65B59/00 分类号: B65B59/00;B65B51/07
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 519075 广东省珠海市前山沥溪工业园*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了六面体电子元器件包装设备,包括工作台,所述工作台下端四角均固定连接有支撑柱,所述工作台上端右部焊接有卡板,且卡板左端中部前后侧均焊接有支撑块,所述卡板上端中部设置有卡固装置,所述工作台上端中部设置有两组三角移动装置,且两组三角移动装置相对面共同连接有移动板,所述移动板右端中部前后侧均焊接有支撑块,且移动板左端下部固定连接有伸缩器,所述工作台后端中部固定连接有一号伸缩机,且一号伸缩机上端固定连接有二号伸缩机,所述二号伸缩机前端固定安装有转动打包装置,所述卡板和移动板上的支撑块上端均活动连接有器件包装盒。本实用新型所述的六面体电子元器件包装设备,灵活性高,滑动稳定性强。
搜索关键词: 六面体 电子元器件 包装 设备
【主权项】:
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