[实用新型]一种升降式门底缝隙密封结构有效

专利信息
申请号: 201921807004.5 申请日: 2019-10-25
公开(公告)号: CN211342616U 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 孙永吉;任百吉 申请(专利权)人: 上海泛德声学工程有限公司
主分类号: E06B5/20 分类号: E06B5/20;E06B3/44;E06B7/16;E05D13/00
代理公司: 上海诺衣知识产权代理事务所(普通合伙) 31298 代理人: 牛芳玲
地址: 201103 上海市嘉定区*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及声学技术领域,尤其涉及一种升降式门底缝隙密封结构,通过将滚动体设置于地面上的弧形槽中,且该滚动体可沿弧形槽滑动到地面上,并将升降组件固定在门板上,将滚动体通过支撑杆固定在升降组件上,且该升降组件的两侧均固定连接有密封件以将地面与门板之间的间隙予以密封;与现有的门板安装密封条结构相比,该密封结构在地面不平整的情况下也可实现高隔声性能;而与有门槛结构相比,该密封结构更适合于运输重物,且该密封结构还具有安装方便、适用性广及部件可更换等优点。
搜索关键词: 一种 升降 式门底 缝隙 密封 结构
【主权项】:
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