[实用新型]可温度补偿的波导双工器有效

专利信息
申请号: 201921796403.6 申请日: 2019-10-24
公开(公告)号: CN210296580U 公开(公告)日: 2020-04-10
发明(设计)人: 张贤义 申请(专利权)人: 世达普(苏州)通信设备有限公司
主分类号: H01P1/20 分类号: H01P1/20
代理公司: 江苏圣典律师事务所 32237 代理人: 王玉国
地址: 215021 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及可温度补偿的波导双工器,包括腔体、介质、位于其上的盖板以及用于调谐的调节螺杆,腔体为长方体结构,腔体设有大小相同的发射通道谐振腔和接收通道谐振腔,谐振腔均为规则结构,发射通道谐振腔和接收通道谐振腔内均有介质填充的结构,其内均填充有介质,调节螺杆旋接于盖板上并伸入至发射通道谐振腔和接收通道谐振腔中,通过调整调节螺杆的位置调整波导双工器的频率响应。大小相同的谐振腔通过介质的填充使其可补偿金属腔因温度变化而性能改变,利用介质的温度特性可控,金属的温度特性固定,使双工器在不同温度环境中其性能不会改变。每个谐振腔的温漂特性均可控,利用介质的温度特性可控的特点实现波导双工器温度补偿。
搜索关键词: 温度 补偿 波导 双工器
【主权项】:
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