[实用新型]一种高导热埋嵌电阻式印制电路板有效
| 申请号： | 201921784205.8 | 申请日： | 2019-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN211982206U | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 林建斌 | 申请（专利权）人： | 惠州世一软式线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人： | 欧阳敬原 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高导热埋嵌电阻式印制电路板，包括印制电路板和金属电路板，所述印制电路板包括基板层，所述基板层表面依次设置有第一电路层和第一绝缘层，所述第一绝缘层的表面设置有电阻层，所述第一绝缘层的表面开设有通孔，所述通孔内电镀有铜层分别连接电阻层和第一电路层；所述金属电路板包括金属基板层，所述金属基板层表面还设置有第二电路层和第二绝缘层，所述金属基板层与电阻层通过导热胶层连接。通过金属电路板与印制电路板的结合实现高导热、高散热效果。同时将埋嵌入印制电路板的电阻层与金属基板层通过导热胶贴合实现对电阻层的高效导热和散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 电阻 印制 电路板 | ||
【主权项】：
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