[实用新型]一种装片真空吸附底板有效

专利信息
申请号: 201921714430.4 申请日: 2019-10-14
公开(公告)号: CN211029710U 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 王志超;魏冬 申请(专利权)人: 无锡芯奥微传感技术有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00;F16F15/08;H05K3/00
代理公司: 天津铂茂专利代理事务所(普通合伙) 12241 代理人: 张天翔
地址: 214106 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种装片真空吸附底板,涉及PCB装片领域,包括真空吸附底板主体、第一外壳和第二外壳,所述第一外壳和第二外壳内壁的底部均固定连接有三个第一横板,并且第一横板顶部的两侧均转动连接有第一转动杆,所述第一转动杆远离第一横板的一端转动连接有第二转动杆,所述第二转动杆远离第一转动杆的一端转动连接有第二横板,所述第一横板和第二横板相对的一侧固定连接有第一弹性件。本实用新型可以对吸附底板起到很好的减震保护作用,降低了吸附底板不慎掉落时发生损坏的可能性,避免发生不必要的经济损失,延长了吸附底板的使用寿命,极大程度的提高了PCB在吸附底板上的平整度,保证装片的稳定性。
搜索关键词: 一种 真空 吸附 底板
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