[实用新型]一种导通性能测试连接治具有效
| 申请号： | 201921709902.7 | 申请日： | 2019-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN211293209U | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 张亚勇;计春松;陈权;朱文强 | 申请（专利权）人： | 苏州晶优电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/54 | 分类号： | G01R31/54;G01R1/04 |
| 代理公司： | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 | 代理人： | 王春云 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种导通性能测试连接治具，包括热插拔机构、导电布模组、载板及底板，所述载板设于底板上方，所述载板包括上载板和用于放置产品的下载板，所述上载板设于下载板上方，所述下载板上设有背光板，所述热插拔机构穿设于上载板设于下载板上，所述导电布模组穿设于下载板。本实用新型提供的一种导通性能测试连接治具，该种导通性能测试连接治具通过导电布模组将手机导通性能的信号通过导电布传输，由热插拔机构控制开关，通过转接板转接信号后再输出测试结果，其设计合理，组装简单，可有效提高测试效率并保证测试结果的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通性 测试 连接 | ||
【主权项】：
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