[实用新型]一种多层式电路板有效
| 申请号： | 201921703169.8 | 申请日： | 2019-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN210537031U | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 肖铁鹰 | 申请（专利权）人： | 深圳市惠创快捷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙) 44526 | 代理人： | 李捷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层式电路板，包括底板以及依次设置在底板上方的下层电路板、中层电路板和上层电路板，所述底板的上表面四角均固定有立板，所述中层电路板和上层电路板的一端均通过第一螺丝固定连接有U形连接件，所述U形连接件的两端均通过转轴与对应的立板转动连接，所述底板的上表面正对下层电路板的四角处均、下层电路板的上表面一端、中层电路板的上表面一端均固定有安装座，所述安装座的顶部设有螺丝孔，此多层式电路板，最内层采用直接固定式，外层依次为转动安装式，而且端部可叠加固定，增加电路板的安装面积，安装和拆卸比较方便，进而便于对电路板的检修。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 电路板 | ||
【主权项】：
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