[实用新型]一种无尾均温板有效
申请号: | 201921658624.7 | 申请日: | 2019-09-30 |
公开(公告)号: | CN211429838U | 公开(公告)日: | 2020-09-04 |
发明(设计)人: | 余金龙 | 申请(专利权)人: | 锘威科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 孟学英 |
地址: | 518172 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型提供一种无尾均温板,包括:腔体和盖板,所述腔体和所述盖板是焊接在一起,所述腔体内部有传热工质,所述传热工质通过所述腔体和所述盖板的预留孔进入所述腔体内部,所述腔体和所述盖板的预留孔包括至少两道封装口。通过设置至少两道封装口,然后进行焊接密封将预留孔封装紧密,最终把多余尾部切除,再进行焊接密封,实现小封口及无效区域最小化的无尾均温板。此多道封口工艺失效概率低,安全系数高;充填传热工质后可耐受高温120度不泄漏;同时具有加工量小,周围受影响区材料变形小,外观美观。 | ||
搜索关键词: | 一种 无尾均温板 | ||
【主权项】:
暂无信息
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