[实用新型]一种无尾均温板有效

专利信息
申请号: 201921658624.7 申请日: 2019-09-30
公开(公告)号: CN211429838U 公开(公告)日: 2020-09-04
发明(设计)人: 余金龙 申请(专利权)人: 锘威科技(深圳)有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人: 孟学英
地址: 518172 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型提供一种无尾均温板,包括:腔体和盖板,所述腔体和所述盖板是焊接在一起,所述腔体内部有传热工质,所述传热工质通过所述腔体和所述盖板的预留孔进入所述腔体内部,所述腔体和所述盖板的预留孔包括至少两道封装口。通过设置至少两道封装口,然后进行焊接密封将预留孔封装紧密,最终把多余尾部切除,再进行焊接密封,实现小封口及无效区域最小化的无尾均温板。此多道封口工艺失效概率低,安全系数高;充填传热工质后可耐受高温120度不泄漏;同时具有加工量小,周围受影响区材料变形小,外观美观。
搜索关键词: 一种 无尾均温板
【主权项】:
暂无信息
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