[实用新型]一种温控器动触头半自动铆合装置有效
| 申请号： | 201921612938.3 | 申请日： | 2019-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN210936957U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 朱彬;朱裕强 | 申请（专利权）人： | 无锡市润业电器有限公司 |
| 主分类号： | B21J15/32 | 分类号： | B21J15/32;B21J15/10;B21J15/20;B21J15/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于铆接设备的技术领域，公开了一种温控器动触头半自动铆合装置，其技术方案要点是包括机架，所述机架上设有振动盘、下模、上模、用于驱动上模移动的铆合油缸，还包括设置在机架上的滑道，所述滑道一端与下模相连，滑道的侧壁上开设有通槽，滑道内滑动设有输送杆，所述通槽与振动盘的送料器相连，所述输送杆朝向下模一端的端面与触点相抵，输送杆另一端接有输送气缸，具有能够稳定地将触点输送至下模上，保障铆合过程顺利进行，提高工作效率的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温控 器动触头 半自动 装置 | ||
【主权项】：
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