[实用新型]一种多层电路板钻咀清洗装置有效

专利信息
申请号: 201921611999.8 申请日: 2019-09-26
公开(公告)号: CN211217703U 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 王娇
主分类号: B08B3/02 分类号: B08B3/02;B08B1/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 113208 辽宁省抚顺市新*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型公开了一种多层电路板钻咀清洗装置,包括壳体,所述壳体的内腔顶端左侧通过螺栓锁紧有集水盆,所述集水盆的内腔底端插接有排水管,所述壳体的内腔底端左侧设置有集水箱,所述排水管的底端与集水箱的顶端相螺接,所述壳体的顶端右侧设置有水箱,所述水箱的左侧底端通过第一连接管螺接有水泵,所述水泵的左侧螺接有第二连接管的一端,所述壳体的顶端左侧设置有清洁箱,所述清洁箱的顶端前侧通过螺栓锁紧有分水管,所述第二连接管的另一端延伸进清洁箱的内腔、且与分水管的右侧相螺接。该多层电路板钻咀清洗装置,该装置可有效的方便使用者对钻咀零部件进行快速的清洗,增加了钻咀零部件清洗的工作效率,更符合实际的使用需求。
搜索关键词: 一种 多层 电路板 清洗 装置
【主权项】:
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