[实用新型]一种硬脆材料的平面厚度去除装置有效

专利信息
申请号: 201921580955.3 申请日: 2019-09-23
公开(公告)号: CN211841280U 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 朱亮;卢嘉彬;罗叶枫;周锋;王勇;聂炎;曹建伟;傅林坚 申请(专利权)人: 浙江晶盛机电股份有限公司
主分类号: B24B7/22 分类号: B24B7/22;B24B41/06;B24B41/02;B24B47/20;B24B49/02
代理公司: 杭州中成专利事务所有限公司 33212 代理人: 周世骏
地址: 312300 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 本实用新型专利用于薄片状硬脆性材料平面厚度去除加工领域,尤其是一种硬脆材料的平面厚度去除装置。包括机架主体,机架主体上设有薄片固定盘,薄片固定盘正上方的机架上设有刀具;设于机架主体上的测量架,测量架上设有两个测量头,两个测量头端部分别设于工件的上下端面;薄片固定盘通过第二旋转主轴设于机架主体上,第二旋转主轴底端连接驱动机构;机架主体上端面上还设有机架,机架侧部设有竖向直导轨;刀具设于第一旋转主轴底端,第一旋转主轴由刀具驱动机构驱动,刀具驱动机构可接收测量装置的信号。本实用新型在去除薄片余量时,能够实时对切割薄片厚度及去除量做测量,避免薄片去除厚度的偏差和微损伤,同时能调整工薄片工件面形貌。
搜索关键词: 一种 材料 平面 厚度 去除 装置
【主权项】:
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