[实用新型]用于填充单个Emcor测试轴承的装置有效
| 申请号： | 201921572113.3 | 申请日： | 2019-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN211821688U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 王宇库;李敏;A·R·惠特利;刘黎;梁颖雯 | 申请（专利权）人： | 国际壳牌研究有限公司 |
| 主分类号： | F16N37/00 | 分类号： | F16N37/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 李勇;吕小羽 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于填充单个Emcor测试轴承的装置，所述装置包含：‑具有中心孔的基板；‑顶板，所述顶板具有中心孔和与所述测试轴承的位置对齐的两个或更多个另外的孔；‑具有中心孔的间隔件，所述间隔件的长度在18.5至19mm的范围内，设置在所述基板和所述顶板之间并且对齐，使得所述间隔件的中心孔与所述基板和所述顶板的中心孔对齐；和‑紧固器件，其穿过所述顶板、底板和间隔件的中心孔并且可固定就位。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 填充 单个 emcor 测试 轴承 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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