[实用新型]电子元器件引脚成型装置有效
| 申请号： | 201921550032.3 | 申请日： | 2019-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN211161629U | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 赵琳;赵良;黄华兴;陆爱华;林晓枫;陈松 | 申请（专利权）人： | 瑞能半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B21F1/00 | 分类号： | B21F1/00 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 娜拉 |
| 地址： | 330200 江西省南昌市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电子元器件引脚成型装置，包括：限位组件，至少包括第一限位块组合件，第一限位块组合件中的各第一限位块能够向电子元器件的引脚提供不同面积的第一限位面，以向不同弯折尺寸要求的引脚提供支撑；碾压滚子，呈柱状体，碾压滚子的环形外周面与第一限位块共同作用于引脚，以打弯引脚。用户需要先从第一限位块组合件中选择出一个符合引脚弯折尺寸要求的第一限位块，碾压滚子的环形外周面与第一限位块共同作用于引脚，以使引脚受滚动摩擦作用下打弯，能够减小引脚表面刮擦磨损，进而避免引脚损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 引脚 成型 装置 | ||
【主权项】：
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