[实用新型]一种低硬度高导热凝胶有效
| 申请号： | 201921534622.7 | 申请日： | 2019-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN210900118U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 王要文 | 申请（专利权）人： | 苏州昭旭电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了涉及高导热凝胶技术领域，具体为一种低硬度高导热凝胶，包括导热凝胶层，导热凝胶层的下表面贴合有下方离型膜，导热凝胶层的上表面设置有散热层，散热层呈矩形块状结构，散热层设置有多组，多组散热层呈等距离等大小分布，多组散热层的上表面共同贴合有上方离型膜。本实用新型中通过在导热凝胶层上层设置有散热层，使得导热凝胶层在使用时具有快速散热的能力，增加了散热性和使用时对电子产品的保护性；本实用新型中导热凝胶层主体通过导热尼龙层组成，散热层主体由乳胶弹性层组成，硬度较低，能够在电子产品组装时避免硬性磨损。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硬度 导热 凝胶 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州昭旭电子有限公司，未经苏州昭旭电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921534622.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于机电设备安装用平衡装置
- 下一篇：一种电机座
