[实用新型]一种楼承板加工用钻孔装置有效

专利信息
申请号: 201921533203.1 申请日: 2019-09-16
公开(公告)号: CN211101691U 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 李玉成;蒯正武 申请(专利权)人: 合肥金苏智能科技有限公司
主分类号: B23B41/00 分类号: B23B41/00;B23B47/20;B23Q3/06
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 孙永智
地址: 231100 安徽省合肥*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种楼承板加工用钻孔装置,涉及楼承板加工技术领域。本实用新型包括工作台,工作台一表面均匀固定有若干挡板,T型滑槽内壁通过T型滑块滑动连接有移动板,移动板相对两侧面均固定连接有延伸板,延伸板一侧面与工作台侧面滑动连接,一竖板侧面固定安装有第一电机,第一电机输出轴一端固定连接有第一丝杆,第一丝杆一端依次贯穿延伸板并且与另一竖板侧面转动连接,延伸板与第一丝杆周侧面螺纹连接。本实用新型通过驱动装置、挡板、移动板、第一丝杆、条形凹槽、横板和钻头的设计,结构简单,自动化程度较高,提高了楼承板的钻孔效率,避免了人工手动对楼承板进行钻孔,效率低下,劳动强度较大的问题。
搜索关键词: 一种 楼承板加 工用 钻孔 装置
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