[实用新型]软按键真空吸附校准装配设备有效
| 申请号： | 201921520652.2 | 申请日： | 2019-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN210651950U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 陈江 | 申请（专利权）人： | 东莞朗景智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/56 | 分类号： | B29C65/56;B29C65/78 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 何耀煌 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市大岭山镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种软按键真空吸附校准装配设备，其包括机架、龙门架、压板、吸附板、升降驱动装置、上下驱动装置、产品定位座、顶针板和顶针驱动装置；顶针板的吸针从压板的开孔中伸出，穿过PCB板的装配孔延伸至与其相对应的软按键的定位胶柱进行吸附拉伸，从而达到扶正对位的目的，确保定位胶柱与其相对应的装配孔相对正；顶针板上的顶针顶压定位胶柱上行卡入PCB板的装配孔，实现一次性快速将软按键上的所有定位胶柱与PCB板上的所有装配孔相对正，并卡入装配，整体装配工序流畅、快速，操作简单、方便，不仅工作效率高，还降低了作业人员的劳动强度，而且避免出现漏装的现象，装配效果好，增加了生产收益，适合批量化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 按键 真空 吸附 校准 装配 设备 | ||
【主权项】：
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