[实用新型]一种用于激光切割的地轨底座调平装置有效
| 申请号： | 201921514975.0 | 申请日： | 2019-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN210755929U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 王杰;李峰西 | 申请（专利权）人： | 山东镭鸣数控激光装备有限公司;济南森峰科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/38;G01C5/04;G01B5/06 |
| 代理公司： | 济南舜昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 37249 | 代理人： | 侯绪军 |
| 地址： | 250170 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种用于激光切割的地轨底座调平装置，包括设置于两侧的地轨底座，所述地轨底座上设置有导轨滑块组件、测量板、测量桶、快插接头和水管；所述导轨滑块组件的底部与所述地轨底座连接，所述导轨滑块组件的上部固定设置有所述测量板，所述测量板的上部固定设置有测量桶，所述测量桶上设置有所述快插接头，两侧的所述快插接头通过所述水管连接；所述测量桶上还设置有量具；采用本装置简便、快捷、成本低且精度高，从而大大提高了安装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 激光 切割 底座 平装 | ||
【主权项】：
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